Płyta warstwowa ścienna z widocznym łącznikiem PW PIR-S


PW PIR-S

Zastosowanie

Płyta warstwowa (obornicka) ścienna z rdzeniem poliizocyjanurowym i widocznym łącznikiem PW PIR-S

Płyta warstwowa ścienna z widocznym łącznikiem PW PIR-S stosowana jest do wykonywania ścian zewnętrznych oraz wewnętrznych ścian działowych na konstrukcji szkieletowej, jedno- lub wielo-przęsłowej.

Montaż płyt można wykonać zarówno w układzie pionowym, jak i poziomym. Płyta charakteryzuje się bardzo dobrą termoizolacyjnością i wytrzymałością oraz podwyższonymi parametrami ogniowymi. Jej rdzeń stanowi sztywna pianka poliizocyjanurowa (PIR) o gęstości 40 kg/m3. Płyta PW PIR-S jest kompatybilna z płytą ścienną z rdzeniem z wełny mineralnej typu PWW-S / PWW-S lite oraz z płytą ścienną z rdzeniem styropianowym typu PWS-S.

W szczególności płyty PW PIR-S mogą być stosowane do budowy m.in.:

  • hal przemysłowych,
  • magazynów i centrów logistycznych,
  • obiektów handlowych i biurowych,
  • zakładów przemysłu spożywczego,
  • obiektów sportowych i inwentarskich.

Standardowa szerokość modularna płyt wynosi 1130 mm, możliwe jest wykonanie na specjalne zamówienie płyty o module 1050 i 1000 mm. Płyta warstwowa produkowana jest w długościach od 2000 do 15800 mm, w grubościach 40, 60, 80, 100 i 120 mm. Parametry techniczne i właściwości płyt przedstawiono w poniższej tabeli.

 

Tabela parametrów technicznych płyt PW PIR-S
grubość [mm] 40 60 80 100 120
szerokość modularna [mm] 1130 (opcjonalnie 1000 lub 10501))
długość2) [mm] 2000 ÷ 15800
masa3) [kg/m2] 9,9 10,7 11,5 12,3 13,1
współczynnik przenikania ciepła Uc [W/m2K] 0,58 0,37 0,27 0,22 0,18
izolacja akustyczna Rw [dB] 26
reakcja na ogień B-s1,d0
odporność ściany na ogień zewnętrzny4) NRO
odporność ogniowa ścian 5) NPD EI 15(o<->i)5) EI 30(o<->i)5)
odporność korozyjna zewnętrzna C1, C2, C3 (C4 ÷ C5)6) , wewnętrzna A1 (A2 ÷ A5)6)
powłoki organiczne SP 25, PU, AGRO, FOOD SAFE i inne6)
okładzina zewnętrzna blacha ocynkowana 0,5 ÷ 0,6 mm7)
okładzina wewnętrzna blacha ocynkowana 0,4 ÷ 0,5 mm7)
dostępne profilacje okładzina zewnętrzna L, ML, MF, MR8), G9) ; okładzina wewnętrzna L, R9), G9)
rdzeń izolacyjny sztywna pianka o gęstości 40 kg/m3 i zamkniętych komórkach PIR (poliizocyjanurat)
zastosowanie do układania nieciągłego w ścianach zewnętrznych i obudowie ścian oraz ścianach i sufitach w obrębie konstrukcji
układ montażu na ścianie pionowy lub poziomy

1) Minimum produkcyjne dla szerokości modularnej 1050 mm w zależności od grubości płyt wynosi 1000m2. W celu weryfikacji możliwości wykonania danego zamówienia, prosimy o kontakt z Działem Obsługi Klienta lub Przedstawicielem Handlowym
2) długość płyty uzależniona jest od koloru zewnętrznej okładziny i grubości płyty
3) średnia masa płyty z okładzinami o grubości 0,5 mm uwzględniająca tolerancję wyrobu
4) klasyfikacja ogniowa w zakresie rozprzestrzeniania ognia przez ściany przy działaniu ognia od zewnątrz, obowiązująca na terytorium Polski. Właściwość będąca poza obszarem znakowania CE
5) szczegółowe informację znajdują się w Ogólnych Warunkach Sprzedaży
6) organiczna powłoka dobierana jest zgodnie z jej trwałością oraz warunkami stosowania. Dobór powłoki polega na ocenie środowiska w oparciu o wypełniony kwestionariusz środowiskowy przez Klienta i zatwierdzeniu go przez producenta stali oraz firmę Paneltech
7) inne gatunki stali muszą być dobierane zgodnie z warunkami stosowania i zatwierdzane przez firmę Paneltech
8) szczegółowe informacje dotyczące profilacji MR-mikrorowek udzielane są na indywidualne zapytanie Klienta
9) okładzina o profilacji G – gładka lub R- rowek może wykazywać mikropofalowania, wpływające na estetykę produktu sklasyfikowanego jako spełniający wymagania normy EN 14509, załącznik D

 

Schematy profili

MF – mikrofala (strona zewnętrzna)

ML -mikrolinia (strona zewnętrzna)

G – gładka (strona wewnętrzna/strona zewnętrzna)

MR – mikrorowek (strona zewnętrzna)

R – rowek (strona wewnętrzna)

L – linia (strona wewnętrzna/zewnętrzna)