Płyta warstwowa ścienna z ukrytym łącznikiem PW PUR-SU / PIR-SU


PW PUR-SU / PIR-SU

Zastosowanie

Ścienna płyta warstwowa (obornicka) z rdzeniem poliuretanowym i ukrytym łącznikiem PW PUR-SU, PW PIR-SU

Ścienna płyta warstwowa (obornicka) z rdzeniem poliuretanowym i ukrytym łącznikiem

Płyty warstwowe z ukrytym łącznikiem typu PW PUR-SU / PIR-SU stosowane są do wykonywania ścian zewnętrznych oraz wewnętrznych ścian działowych na konstrukcji szkieletowej jedno- lub wielo-przęsłowej.

Łącznik zostaje ukryty w odpowiednio wyprofilowanej krawędzi wzdłużnej płyt tworząc charakterystyczny dla danego systemu zamek, zapewniający estetyczny wygląd elewacji. 
Montaż płyt można wykonać zarówno w układzie pionowym jak i poziomym, jednakże przy układzie poziomym system ten wymaga dodatkowych obróbek na połączeniu płyt.

W szczególności płyty PW PUR-SU / PIR-SU mogą być stosowane do budowy m.in.:

  • hal przemysłowych,
  • magazynów i centrów logistycznych,
  • obiektów handlowych i biurowych,
  • zakładów przemysłu spożywczego,
  • obiektów sportowych i inwentarskich.

Standardowa szerokość modularna płyt wynosi 1050 mm, możliwe jest wykonanie na specjalne zamówienie płyt o module 1000 mm. Płyty produkowane są w długościach od 2000 do 15800 mm, w grubościach 60, 80, 100 i 120 mm. Parametry techniczne i właściwości płyt przedstawiono w poniższej tabeli.

 

Tabela parametrów technicznych płyt PW PUR-SU / PIR-SU
grubość [mm] 60 80 100 120
szerokość modularna [mm] 1050 (opcjonalnie 1000)
długość1) [mm] 2000 ÷ 15800
masa2) [kg/m2] 11,10 10,80 12,60 13,40
współczynnik przenikania ciepła Uc [W/m2K] 0,39 0,29 0,23 0,19
izolacja akustyczna Rw [dB] 26
reakcja na ogień PUR B-s2,d0
reakcja na ogień PIR B-s2,d0
odporność ściany na ogień zewnętrzny3) NRO
odporność ogniowa ścian PUR4) NPD EI 15
odporność ogniowa ścian PIR4) NPD EI 15
odporność korozyjna zewnętrzna C1, C2, C3 (C4 ÷ C5)5) , wewnętrzna A1 (A2 ÷ A5)5)
powłoki organiczne SP 25, PU, AGRO, FOOD SAFE i inne5)
okładzina zewnętrzna blacha ocynkowana 0,5 ÷ 0,6 mm6)
okładzina wewnętrzna blacha ocynkowana 0,4 ÷ 0,5 mm6)
dostępne profilacje okładzina zewnętrzna L, ML, MF, MR7), G8) ; okładzina wewnętrzna L, R8), G8)
rdzeń izolacyjny sztywna pianka o gęstości 40 kg/m3 i zamkniętych komórkach PUR (poliuretan) / PIR (poliizocyjanurat)
zastosowanie do układania nieciągłego w ścianach zewnętrznych i obudowie ścian oraz ścianach i sufitach w obrębie konstrukcji
układ montażu na ścianie pionowy lub poziomy

1) długość płyty uzależniona jest od koloru zewnętrznej okładziny i grubości płyty
2) średnia masa płyty z okładzinami o grubości 0,5 mm uwzględniająca tolerancję wyrobu
3) klasyfikacja ogniowa w zakresie rozprzestrzeniania ognia przez ściany przy działaniu ognia od zewnątrz, obowiązująca na terytorium Polski. Właściwość będąca poza obszarem znakowania CE
4) szczegółowe informację znajdują się w Ogólnych Warunkach Sprzedaży
5) organiczna powłoka dobierana jest zgodnie z jej trwałością oraz warunkami stosowania. Dobór powłoki polega na ocenie środowiska w oparciu o wypełniony kwestionariusz środowiskowy przez Klienta i zatwierdzeniu go przez producenta stali oraz firmę Paneltech
6) inne gatunki stali muszą być dobierane zgodnie z warunkami stosowania i zatwierdzane przez firmę Paneltech
7) szczegółowe informacje dotyczące profilacji MR-mikrorowek udzielane są na indywidualne zapytanie Klienta
8) okładzina o profilacji G – gładka lub R- rowek może wykazywać mikropofalowania, wpływające na estetykę produktu sklasyfikowanego jako spełniający wymagania normy EN 14509, załącznik D

 

Schematy profili

MF – mikrofala (strona zewnętrzna)

ML -mikrolinia (strona zewnętrzna)

G – gładka (strona wewnętrzna/zewnętrzna)

MR – mikrorowek (strona zewnętrzna)

R – rowek (strona wewnętrzna)

L – linia (strona wewnętrzna/zewnętrzna)