Płyta warstwowa ścienna z ukrytym łącznikiem PW PUR-SU, PW PIR-SU


PW PUR-SU, PW PIR-SU

Zastosowanie

Ścienna płyta warstwowa (obornicka) z rdzeniem poliuretanowym i ukrytym łącznikiem PW PUR-S, PW PIR-S

Ścienna płyta warstwowa (obornicka) z rdzeniem poliuretanowym i ukrytym łącznikiem

Płyty warstwowe z ukrytym łącznikiem typu PW PUR-SU i PW PIR-SU stosowane są do wykonywania ścian zewnętrznych oraz wewnętrznych ścian działowych na konstrukcji szkieletowej jedno- lub wielo-przęsłowej.

Łącznik zostaje ukryty w odpowiednio wyprofilowanej krawędzi wzdłużnej płyt tworząc charakterystyczny dla danego systemu zamek, zapewniający estetyczny wygląd elewacji. 
Montaż płyt można wykonać zarówno w układzie pionowym jak i poziomym, jednakże przy układzie poziomym system ten wymaga dodatkowych obróbek na połączeniu płyt.

W szczególności płyty PW PUR-SU i PW PIR-SU mogą być stosowane do budowy m.in.:

  • hal przemysłowych,
  • magazynów i centrów logistycznych,
  • obiektów handlowych i biurowych,
  • zakładów przemysłu spożywczego,
  • obiektów sportowych i inwentarskich.

Standardowa szerokość modularna płyt wynosi 1050 mm, możliwe jest wykonanie na specjalne zamówienie płyt o module 1000 mm. Płyty produkowane są w długościach od 2 do 15.35 m, w grubościach 60, 80, 100 i 120 mm. Parametry techniczne i właściwości płyt przedstawiono w poniższej tabeli.

 

Tabela parametrów technicznych płyt PW PUR-SU, PW PIR-SU
Grubość płyty [mm 60 80 100 120
Funkcje
  • ściany zewnętrzne
  • ścianki działowe
  • przekrycia stropowe wewnętrzne
  • docieplenie obiektów
Dostępne materiały okładzin
  • Standard:
    • blacha stalowa pokryta jest powłoką poliestrową, 25µm
  • Na zapytanie:
    • blacha stalowa pokryta jest:
      • powłoką „food safe”
      • powłoką GRANITE FARM
      • powłoką GRANITE HDX
      • powłoką HPS 200 ULTRA
Standardowe grubości okładzin stalowych [mm] 0,5/0,5 mm lub 0,5/0,4 mm
Gęstość rdzenia z pianki PUR, [kg/m³] 40,0 ± 3 kg/m³
Średnia masa powierzchniowa płyty [kg/m²] 11,10 11,80 12,60 13,40
Współczynnik przewodzenia ciepła pianki  λD [W/mK] 0,023
Współczynnik przenikania ciepła płyty UC [W/m²K] 0,39 0,29 0,23 0,19
Izolacyjność akustyczna [dB] 26
Długość [mm] Od 2000 do 15350
Szerokość modularna (krycia) [mm] 1050 (opcja 1000)
Rodzaj profilowania okładziny [-] L/ML,L/L,L/MF/L/MR,L/G
R/ML,R/L,R/MF,R/MR,R/G
G/ML,G/L,G/MF,G/MR,G/G
Reakcja na ogień PUR/PIR [-] B-s2, d0 oraz NRO
Odporność ogniowa PUR/PIR [-] EI 15/-, EI 15 EI 15
Odporność korozyjna [-] C1, C2, C3

* na specjalne zamówienie

Schematy profili


G – gładki

L – liniowy

R – rowek

MR – mikrorowek

T – trapez

MF – mikrofala

ML – mikrolinia